小米最近展示了一款名为 AI Cube 的原型设备，核心是“三芯片系统”：玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100。单看纸面规格，无论是 160GB 内存还是 1.22TB/s 内存带宽都很吸睛，但仔细琢磨会发现，这几个数字对应的是不同芯片，容易让人混淆。

D100 与 O100：规格到底是谁的？

从官方介绍来看，D100 其实是小米面向电动汽车设计的芯片，最高支持 160GB RAM。而 1.22TB/s 的内存带宽来自另一颗 O100。有网友就提出疑问：这个 1.22TB/s 会不会指的是 SRAM 带宽，而不是内存带宽？目前官方没有给出更详细的解释，原型机阶段很多参数确实不够明确。

AI 硬件竞争：有人叫好，有人看价格

这个原型机公布后，不少人的第一反应是“更多公司进入 AI 芯片领域是好事”。一位网友表示，竞争正是市场需要的，希望能把高带宽内存离谱的价格慢慢打下来。也有人注意到时间点：英伟达刚宣布其 AI 服务器要涨价，小米这时候亮出 AI Cube，刺激感更强。还有人调侃道，英伟达涨价是为了给黄仁勋买下一件鳄鱼皮夹克。更实际的评论是：这个 AI Cube 目前没有价格，也没有发布日期，只是一个原型机。

O100 更值得关注：6nm 工艺，但堆出惊人带宽

有了解芯片的网友做了进一步拆解：O3 目前已经在小米 18 Fold 和小米 Pad 9 Pro Max 上使用，是新的 3nm 手机芯片，对标骁龙，并不算“AI Cube 专属新品”。D100 则是电动车芯片，除了支持 160GB 内存外没有太多惊喜。真正有意思的是 O100，它要等到 2027 年才发布，而且用的是看似落后的 6nm 工艺。但亮点在于：小米把 RAM 直接堆叠在芯片顶部，类似 AMD 的 V-cache。它不是传统的 256-bit LPDDR5 接口，而是用 28672 条并行连接，虽然 GPU 算力不算快，但因为大量短走线并行，内存带宽非常高。

三芯片放一个盒子里，怎么分工？

把三颗芯片放进同一台设备，这位网友觉得“有点怪”，但细想也有道理：O3 可以处理小模型，O100 和 D100 分别负责大模型的解码（decode）和预处理（preprocessing）。也就是说，AI Cube 可能并不是想堆一块“超大显卡”，而是通过异构方式把推理链路拆开跑。另一位使用者补充说，许多电动车本身内存就很大，比如小鹏图灵芯片能做到三芯片集群 216GB，用的也是 LPDDR5。对于许多人来说，他们车里那台电动车可能才是手头 AI 推理内存最大的设备。

该关注什么？

目前这个 AI Cube 只是原型，O100 要等 2027 年，O3 早已量产。如果你在考虑“要不要买”，答案显然是没有可买的版本。真正值得关注的是 O100 的堆叠内存方案是否能解决高带宽内存的供应瓶颈，以及这种“计算弱、带宽强”的思路，会不会成为 AI 推理设备的一个新方向。至少目前，它既没有定价，也没有完整的实测性能，一切都还在纸面上。